Kakšne so značilnosti keramičnih materialov?

Kakšne so značilnosti keramičnih materialov?

 

 

1. Mehanske lastnosti

Keramični materiali so materiali z najboljšo togostjo in največjo trdoto med inženirskimi materiali, njihova trdota pa je večinoma nad 1500HV. Keramika ima visoko tlačno trdnost, a nizko natezno trdnost ter slabo plastičnost in žilavost. torejvisoka keramična skodelica za kavozelo vzdržljiv pri vsakodnevni uporabi.

 

2. Toplotne lastnosti

Keramični materiali imajo na splošno visoko tališče (večinoma nad 2000 stopinj) in odlično kemično stabilnost pri visoki temperaturi; Toplotna prevodnost keramike je nižja od kovinskih materialov, keramika pa je dober toplotnoizolacijski material. Hkrati je koeficient linearne razteznosti keramike nižji od koeficienta kovine in15oz sublimacijski lončekima dobro dimenzijsko stabilnost pri temperaturnih spremembah.

 

3. Električne značilnosti

Večina keramike ima dobro električno izolacijo, zato se pogosto uporablja za izdelavo izolacijskih naprav različnih napetosti (1kV~110kV). Feroelektrična keramika (barij BaTiO3) ima visoko dielektrično konstanto, lahko se uporablja za izdelavo kondenzatorjev, feroelektrična keramika pod delovanjem zunanjega električnega polja, lahko pa tudi spremeni obliko, električno energijo v mehansko (z značilnostmi piezoelektričnih materialov), lahko se uporabljajo kot ojačevalniki, gramofoni, ultrazvok, sonar, medicinski spektrometri itd. Nekatere keramike imajo tudi lastnosti polprevodnikov in se lahko uporabljajo kot usmerniki.

 

4. Kemijske lastnosti

Keramičnih materialov ni enostavno oksidirati pri visoki temperaturi in imajo dobro korozijsko odpornost na kisline, alkalije in sol.

 

5. Optične lastnosti

Keramični materiali imajo edinstvene optične lastnosti, lahko se uporabljajo kot trdni laserski materiali, materiali iz optičnih vlaken, optični pomnilnik, prozorna keramika se lahko uporablja v visokotlačnih natrijevih ceveh itd. Magnetna keramika (feriti, kot so MgFe2O4, CuFe2O4, Fe3O4) ima široko paleto prihodnjih aplikacij pri snemalnih trakovih, ploščah, transformatorskih jedrih, velikih računalniških pomnilniških elementih.